京都市南区／ソフト設計開発／半導体製造装置メーカー

ＭＥＭＳ・半導体分野における接合・ナノ製造装置の製造、開発、販売を行っています。次世代半導体の３Ｄ化プロセスとして同社が開発してきた、表面活性化と０．２ｍｍの位置合わせの制度が国内外で認められています。少数精鋭のベンチャー企業です。そのため小回りがきき、自分のアイデアを次々と形にしていくことができます。また、完全実力主義ですので、成果が出せるのであれば、ゴールまでのプロセスは自由に組み立てていくことが可能です。

求人No.	AH126091165
企業名	半導体製造装置メーカー
雇用形態	正社員
職種	製造業/精密機器/半導体 \| ＯＳ・プロダクト開発
勤務地	京都府京都市南区
仕事内容	▼ソフト設計・開発 ◎半導体の接合に使われる「ウエハ接合装置」や「チップ接合装置」などのソフトウェア開発・設計業務をお任せします。【具体的には】・ボンダーソフトウェアの開発・画像処理ソフトウェアの開発・ロボット自動制御ソフトウェアの開発・アライメント補正計算・調整など ※ご自身でコーディングしたソフトを、実際に装置を動かしながらデバックしていただきます。【開発環境：Ｃ、ＶＢ】 ■業務の特徴：・仕様決定から試作、調整、ユーザーへの　説明まで一貫して担当していただきます。・装置の難易度、納期で変わりますが、　おおよそ半年で１つの装置を開発いただき　ます。通常は３〜４人程度でメカ、制御を　分担し、１つの機種の設計に当たります。 ■環境エンジニアは全部で２０名おります。大手企業や同業界から転職してきたメンバーも多く活躍しております。また中国や台湾など多国籍なメンバーもいます。事務処理や会議、ルールに煩わされることなく、仕事に没頭することができます。仕事を進めていく中で分からないことがあれば、社長やベテラン社員が気軽に相談に乗っています。遠慮することなく何でも聞ける環境です。
就業時間	【09:00〜18:00】
休日・休暇	土日祝、週休2日制、年間休日110日
給与	月給制【年収：450万円～960万円ぐらいまで】【月給：32万円～60万円ぐらいまで】
賞与	賞与有り、年2回